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VPD 的最高靈敏度
兼容最大 300 毫米的晶圓
技術 | 全內反射 X 射線熒光光譜法 (TXRF) 與氣相分解 (VPD) | |
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用 | 微量元素表面污染測量 niyoru 1E7 原子/cm2 檢測限 標測速度提高約 3 倍 | |
科技 | 集成自動 VPD 制備、三光束激發和自動光學元件更換 | |
主要組件 | 三探測器配置: 高功率 W 與陰極 X 射線源(9 kW 旋轉與陰極) 3 種激發能量,針對輕元素、過渡元素和重元素 進行了優化 XYθ 樣品臺 雙 FOUP 負載端口 | |
特征 | 全晶圓映射 (SWEEPING-TXRF) 零 邊緣排除 (ZEE-TXRF) 集成 自動 VPD 預處理 (VPD-TXRF) 用于硅晶圓的雙 FOUP 加載端口,可實現最高靈敏度 | |
選擇 | 背面分析 (BAC-TXRF) GEM300 軟件,E84/OHT 支持 氣相處理 (VPT-TXRF),以提高靈敏度,同時保留空間信息 VPD 用于親水性晶圓表面(例如 SiC) | |
本體尺寸 | 1280 (W) x 3750 (D) x 2040 (H) (不包括顯示器和信號塔) | |
測量結果 | 定量結果、光譜圖、彩色等值線圖、映射表 |
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